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深圳市昊宇品牌锡膏厂家

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FPC板无铅免洗高温锡膏


FPC板无铅免洗高温锡膏


产品说明

FPC板专用无铅免洗高温锡膏(熔点:227℃)

昊宇HY-305-A10X系列是一款无铅低卤免洗高温焊锡膏,专为超细特性印刷和回流设计。昊宇JA03系列对于各种电路板设计都可提供卓越的印刷性能,在8小时的生产中均可提供卓越的印刷。在空气和氮气环境下对各尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。昊宇JA03系列焊点外观优秀,易于目检。

  特点和优势:

(1)最好的无铅回流焊接率,对细至0.4mm并采用0.2mm厚度的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

(2)优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能, 连续印刷8小时,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。

 (3)宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

(4)回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

(5)减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。

(6)兼容氮气或空气回流。

(7)该产品品质稳定是低卤产品,优点是残留物无色透明,活性适中。

适用范围:
适应镀金板、裸铜板、FPC板等材质产品的焊接,如:LED光电类产品、电源产品、控制板、家用电器、液晶电视,电脑周边等。



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